相关文章

成都高新区格罗方德基地核心厂房封顶在即

  很难想象,这里在今年2月时,还完全是一片荒地。

  走进项目大门,动力站厂房正进行最后一层主体封顶作业。防护网内,工人们忙忙碌碌,而厂房外,大型吊车、混凝土泵车正一刻不停地吊装、浇筑。“项目进场建设工人数量高达4800余人,机具设备及资金也是倾力投入,确保建设进度。” 施工方项目经理朱卫军告诉记者。

  再往里走,就来到了项目的核心——FAB芯片厂房。离“上梁仪式”过去刚好一周,厂房正在为第三根“钢屋架梁”的吊装做准备。所谓“梁”,就是工厂建筑洁净室区域屋顶的主要承重构件钢桁架。记者登上顶层看到,已经有两根钢桁架梁吊装完毕,需人工组接的水平连接部分正加紧安装。

  “这是芯片厂房建设过程中一个十分关键的节点,进入钢桁架吊装阶段,也就预示着厂房核心区域洁净室即将完成主体施工。”朱卫军说,根据厂房建设规模,钢桁架跨度达96米,单根重量近100吨,共有42根, 将在一个月内全部安装完毕,并预计在10月底完成封顶。

  厂房的建设进度吸引着全球电子信息产业的关注,因为未来这里将承载的,是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。而考量建设者的不仅是速度,还有对质量的严格把关。在朱卫军看来,项目复杂的生产系统,以及晶圆生产所必须达到的洁净环境,都对建设工艺提出了高要求,项目建成后也将成为同类厂房中有标志意义的建筑。

  尽管项目还在建设,但格罗方德已收到了不少企业的合作邀请,希望开展基于22纳米的FD-SOI工艺的产品设计和试生产。而在成都高新区,格罗方德已拥有英特尔、戴尔、德州仪器、京东方、富士康、华为等一批世界知名的产业链“邻居”。

  “根据项目进度表,项目会在明年3月前达到设备进场调试的基本条件。我们会科学组织、加快施工,力争高效率高质量完成项目建设。”朱卫军说。

  届时,成都高新区将迎来成员更丰富、链条更强大的集成电路产业生态圈。